2025-03-04 资讯分享 102
现时整车 5 大功能域正从分散式架构向域控、跨域交融、中央计较（+ 云计较）演进，舱驾交融也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的模式回荡。
2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，锻真金不怕火级高工，上汽人人智能驾驶和芯片部门前慎重东说念主、高档总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是吃亏者能感知到的体验，背后需要苍劲的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的补助，电子电气架构决定了智能化功能证实的上限，昔时的分散式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等污点已弗成适合汽车智能化的进一步进化。
他建议，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力愚弄率的擢升和多芯片交融的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能相互沉着，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能交融到座舱为止器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件已毕行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将交融，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。
朱国章 | 锻真金不怕火级高工，上汽人人智能驾驶和芯片部门前慎重东说念主、高档总监
以下为演讲内容整理：
EE 架构的发展对芯片的影响
现时，汽车的电子电气架构仍是从分散式向纠合式发展。人人汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实即是分散式架构。针对现时推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域纠合式平台。咱们咫尺正在开导的一些新的车型将转向中央纠合式架构。
纠合式架构显耀胁制了 ECU 数目，并镌汰了线束长度。关联词，这一架构也相应地条目整车芯片的计较智商大幅擢升，即已毕大算力、低功耗以及高带宽的特质。跟着汽车行业的束缚发展，OTA 已成为一种广泛趋势，SOA 也日益受到贵重。现时，整车贪图广泛条目配备多颗 SOC，关于智能化进程较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统已毕软硬件分离。
咫尺，汽车仍主要远隔为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在阛阓上，现时的布局要点在于舱驾交融，这触及到将座舱为止器与智能驾驶为止器归并为舱驾交融的一面目为止器。但值得精通的是，这种交融仅仅物感性地集成在了一个为止器中。接下来是 one box、one board，关联词 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片照旧两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one board、one chip，这是舱驶交融果然一体的交融决策。
图源：演讲嘉宾素材
分散式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，都是相比沉着的，每增多一个 ADAS 的功能，咱们都要增多合适的传感器致使为止器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为显耀，座舱芯片的性能也得回了显耀擢升。咱们启动愚弄座舱芯片的算力来实施停车等功能，从而催生了舱泊一体的见解。随后，智能驾驶芯片时间的迅猛发展又推动了行泊一体决策的出生。
智驾芯片的近况
现时，阛阓对新能源汽车需求握续上升，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，渗入率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量握续上升。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车阛阓需求束缚增强，智能化时代深化发展，自动驾驶阶段徐徐演变鼓励，畴昔单车芯片用量将继续增长，汽车举座行业对车规级芯片的需求也将随之扩张。
咱们一直面对着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的要素，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年启动芯片段供，都导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从举座层面深远体会到芯片枯竭的严峻性，尤其是在芯片供不应求的要津时候。
针对这一困局，若何寻求打破成为要津。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车翻新发展战术及新能源汽车产业发展所在等政策性文献中，明确将芯片列为中枢时代规模，并加大了对产业发展的扶握力度。
从整车企业角度看，它们罗致了多种策略嘱咐芯片枯竭问题。部分企业采纳投资芯片企业，或通过与芯片企业合伙联接的样子增强供应链安稳性；还有部分整车制造商更是切身涉足芯片制造规模，启当作念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等马上地崛起，变成了我方的居品矩阵，在 5G V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等规模都有了好意思满布局。
2023 年，芯片国产化率为 10%，展望本年能粗略达到 15%。在计较类芯片规模，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为老到。关联词，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。
为止类芯片 MCU 方面，此前稀有据流露，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已擢升至 10%。功率类芯片规模，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，咫尺的国产化率已达到 30%-35%。这成绩于我国连年来在新能源汽车规模的快速发展，使得功率芯片的发展得回了显耀当先。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，咫尺国产化率为 15%。
现时，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所支配，前八大企业占据了高达 60% 的阛阓份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的历程中，从主机厂的视角注目，咱们发现国内国产芯单方面对着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造门径，以及器用链不好意思满的问题。
现时，所有这个词汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车阛阓内伸开了浓烈的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条目日益严格。一方面，各异化的需求洪水横流，条目芯片的开导周期必须镌汰；另一方面，芯片企业还需承担整车居品的测度株连。关联词，阛阓应用数目有限，营业价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的历程中，这些企业正面对着前所未有的劳作任务。
凭据《智能网联时代阶梯 2.0》对自动驾驶渗入率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片阛阓规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片阛阓规模 1348 亿元， L4/L5 芯片阛阓规模 876 亿元；展望 2030 年中国自动驾驶芯片的阛阓规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片阛阓规模 493 亿元， L4/L5 芯片阛阓规模 320 亿元。
智能驾驶规模，海外供应商中，Mobileye 在 ADAS 规模占据都备上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 阛阓渗入率的马上擢升，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片阛阓中，发展相比好的是地平线和黑芝麻，他们都变成了我方的居品矩阵。
现时布局的要点是座舱域和智能驾驶域。以往，不管是两个域为止器照旧一个域为止器，都照旧两个芯片。而现时，高通推出的 8775P 仍是启动朝着果然的单片式措置决策迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到所有这个词汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其活动，进行相应的研发责任。
上汽人人智驾之路
现时智能驾驶行业面对的挑战在于，智能驾驶系统的开导周期长、干预广宽，同期条目在可控的本钱范围内已毕高性能，擢升结尾用户的体验。
下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性关连。关联词，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们若是有计划 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念许多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需已毕传感器冗余、为止器冗余、软件冗余等。这些冗余贪图导致整车及系统的本钱大幅增多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体株连。
跟着我功令律纪律的束缚演进，咫尺果然好奇瞻仰好奇瞻仰上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向结尾用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。现时阛阓上所有的高阶智能驾驶时代最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的规模。
此前行业内存在过度建立的嫌疑，即所有类型的传感器和广泛算力芯片被一股脑地集成到系统中。关联词，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，现时策略已回荡为充分愚弄现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东说念主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步增多硬件建立已不再是可行的选项。
整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的阐扬优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户响应流露，在高下匝说念、变说念、施工说念路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的阐扬不尽如东说念主意，时时出现功能左迁致使完全退出的情况。尽管业界广泛以为智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的内容阐扬尚未能得志用户的期待。
面对现时挑战，破局之说念在于降本增效。咫尺行业广泛处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度动身，对系统供应商建议了胁制传感器、域为止器以及高精舆图使用本钱的条目，无图 NOA 成为了现时的轻柔焦点。由于高精舆图的爱戴本钱精湛，业界广泛寻求高性价比的措置决策，竭力最大化愚弄现存硬件资源。
在此配景下，展望 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出显耀上风。不管是英伟达的 Orin N、高通 8650，照旧地平线的 J6E、J6M，在已毕 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、得志行业需求而备受深爱。至于增效方面，要津在于擢升 MPI，扩大 ODD，即增多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需罗致的情况，擢升用户体验。
谈及智能驾驶，全栈自研与生态联接是两个不可规避的议题，不同的企业凭据自己情况有不同的采纳。从咱们的视角动身，这一问题并无都备的圭表谜底，罗致哪种决策完全取决于主机厂自己的时代应用智商。
跟着智能网联汽车的茂密发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的关连履历了深远的变革。传统模式上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着时代当先与阛阓需求的变化，这一模式缓缓演变为软硬解耦的时事，主机厂会分别采选硬件与软件供应商，再由一家集成商慎重供货。现时，许多企业在智驾规模仍是果然进入了自研情状。在此配景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就变成了咫尺的绽开货架组合。
现时，在智能座舱与智能驾驶的开导规模，主机厂、Tier1 和芯片公司之间变成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯环节，是因为关于主机厂而言，芯片的采纳将决定畴昔 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的时代阶梯。以往，主机厂在芯片选型上并未赐与过多轻柔，而是将这一任务交由 Tier1 完成。连年来，在决定时代阶梯时，主机厂可能会先采选芯片，再据此采纳 Tier1。
（以上内容来自锻真金不怕火级高工，上汽人人智能驾驶和芯片部门前慎重东说念主、高档总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）
